英特尔宣布推出业界首款34nmNAND高速缓存固态硬盘机
英特尔公司固态硬盘机(Solid State Drive，SSD)产品已迈入采用更先进之34nm制程技术的阶段，这些以NAND为基础的SSD可取代传统计算机硬盘机。对于个人计算机和笔记本电脑的制造厂商和消费者而言，采用34nm制程技术可缩小芯片尺寸并提升工程设计技术，使固态硬盘机的价格可调降至高达60％。
多层单元(MLC)的Intel X25-M主流型SATA固态硬盘机(Mainstream SATA SSD)是针对笔记型和桌上型个人电脑设计，提供80GB和160GB两款容量版本。SSD是电脑内建的储存装置。因为SSD内部不具备可移动零件，它们能提供较传统硬盘机(HDD)更快的效能、更高的电源使用效率和耐用度。除了吸引游戏玩家、媒体创作者和科技爱好者外，SSD在催生超轻薄和轻型笔记本电脑上也扮演重要的角色，这类笔记本电脑由于其设计感、体积轻巧和较长的电池寿命，将越来越受到欢迎。采用34nm高速缓存的Intel X25-M与现有50nm版本完全兼容，也将持续与现有的硬盘机完全兼容，并可取而代之。
相较于先前的50nm版本，新型Intel X25-M固态硬盘机改善了延迟(latency)，随机写入的每秒输入/输出运作也更快。明确地说，英特尔新型SSD的延迟减少25％，其延迟仅有65ms，相较于传统硬盘机的4，000ms，存取数据更为快速。
随机写入效能改善达两倍，进一步区隔X25-M和其他SSD竞争产品。X25-M提供达6，660的4KB写入IOPS，及35，000读取IOPS，持续创下SSD的标竿，更大幅超越IOPS仅有数百的传统硬盘机。这提供了更快的系统和应用响应时间。改善延迟和IOPS，不仅对桌上型和笔记本电脑使用者有所帮助，如果服务器和工作站使用者将成本效益更高、效能更好的Intel MLC SSD使用在企业运算上，也可从中获益。
X25-M 80GB在通路的最新千颗量购单价为225美元（相较于一年前推出时的595美元降幅达60％)。160GB版的新千颗量购单价为440美元(先前推出时的价格为945美元)。X25-M采用标准2.5英寸设计。34nm的1.8×18-M将于本季稍晚开始出货。
X25-M和SATA规格的传统硬盘机和所有操作系统完全兼容，也可支持未来将问世的Microsoft Windows 7操作系统。英特尔计划届时将推出韧体更新，支持Windows 7 Trim指令，以及一种可在Windows XP和Vista操作系统上将SSD效能优化的使用者工具。
希捷开始供货CHEETAH企业级硬盘
希捷科技公司日前宣布开始向全球分销渠道商提供其技术领先的Cheetah15K.7企业级硬盘。凭借高性能、大容量以及业界领先的稳定性，这款3.5英寸硬盘能广泛应用于一级存储环境下的各种服务器及其他存储用途。Gheetah 15K，7是业内第一款提供高达600GB存储容量以及160万小时平均无故障时间(MTBF)的15000转硬盘，稳固了希捷科技公司的技术领先地位。
Cheetah 15K，7配备了最新的6Gb/s SAS或4Gb/s FC接口，并采用了可动态降低功耗的PowerTrim技术。借助这些功能，系统构建商能够为用户打造低功耗、多硬盘服务器和存储系统，使得Cheetah15K，7成为各种大中小型企业的理想选择。
Cheetah硬盘符合现有企业系统的主流标准。该系列硬盘致力于帮助企业随着信息需求的增长而发展壮大，同时还提供用户期待的可靠性，避免因系统中断或停机而付出昂贵的代价。
Ramtron推出串口256Kb F-RAMD器件
Ramtron发布了两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品，分别是带有两线制接口(12C)的FM24V02和带有串行外设接口(SPI)的FM25V02。两款256Kb器件是Ramtron公司V系列F-RAM产品的最新型号，工作电压范围为2.0V～3.6V，采用行业标准8脚SOIC封装，具有快速访问、无延迟(NoDelay)写入、几乎无限的读/写次数及低功耗等特点，是工业控制、表计、医疗电子、军事、游戏、计算机及其它应用领域的256 Kb串口闪存和串口EEPROM存储器的兼容替代产品。
FM24V02能以最高3.4MHz的I2C总线速度执行写入操作，并支持100kHz和400kHz的传统总线频率。此器件无写入延迟，而且无需进行数据轮询即可开始下一个总线周期。此外，FM24V02提供高达100万亿(1E14)的读/写次数，相比EEPROM高出几个数量级。FM24V02在执行写操作时不需要为写入电路提供内部升高的电源电压，因而功耗也远较EEPROM为低。FM24V02工作模式耗电低于15μA(通常在100KHz下)，待机模式下则为90μA，而睡眠模式耗电更低至5μA。
FM25V02在40 MHz SPI时钟频率下运作的耗电量仅为3mA，待机模式下为90μA，睡眠模式下则为5μA。FM25V02的典型运作功耗只有38μA/MHz，较此类的串口闪存或EEPROM产品耗电降低了一个数量级。
两款串口器件FM24V02和FM25V02均具有标准的只读器件ID，可让主机确定制造商、存储容量和产品版本信息。它们还提供可选的独特只读序列号，方便确定带有全球独有ID的主机电路板或系统。最后，FM24V02和FM25V02能确保在-40℃～+85℃的温度范围工作，极之适合工业应用。
Ramtron现提供采用符合RoHS标准的8脚SOIC封装的FM24V02 and FM25V02样品。
应用材料推出突破性的SmarrtMove系统为客户提供无线硅片管理解决方案
近日，应用材料公司宣布推出SmartMove系统，这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。
SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的Activity Manager生产流程自动化软件和来自Intelliion公司的LotTrack技术，后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。通过SmartMove技术，客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息，“需要注意”和“下一步
